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工艺名称

用途

溶液组成及操作条件

T-530光泽锡电镀工艺

1.可在较宽的电流密度范围内得到良好的镀层,适用于滚镀与挂镀工艺
2.镀层具有优异的可焊性,耐热性,防变色性和回流焊性能
3.适用于电子电镀 ,印刷电路板和五金电镀。

硫酸亚锡:27~37g/L
硫酸:90~110ml/L
T530A开缸剂:40~60ml/L
T530光泽剂:5~8ml/L
T: 9~35℃
阴极电流密度:1~2.5A/dm².
电流效率:95~100%

T330亚光纯锡电镀工艺

1.硫酸体系,添加剂为单剂产品,成本低,开缸补充容易,成分不易失调
2.镀层外观呈白灰色,均匀不易留指纹
3.镀后易于焊接,沾锡力强
4.镀层柔软性好,高低电流区差异性小
5.镀层具有卓越的耐锡须生长性能
6.本添加剂无刺激味道,性质安全,无环境污染问题。

硫酸亚锡:15~25g/L
硫酸(分析纯):150~200gl/L
T330:15~30ml/L
T: 8~30℃
阴极电流密度:0.1~2A/dm²
搅拌:连续或槽液搅拌
电流效率:95~100%

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