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天津电镀电镀镍加工关于镀液的维护:

第一:温度,不同的镍工艺,所采用镀液温度也不同。温度变化对镀镍过程的影响比较复杂。 在温度较高镀镍液中,获得镍镀层内应力低,延展性好,温度加到50度C时镀层的内应力达到稳定。 一般的操作温度维持在55--60度C。如果温度过高,将会发生镍盐的水解, 生成氢氧化镍胶体使胶体氢气泡滞留,造成镀层出现了针孔,同时还会降低阴极极化。 所以工作温度是很严格的,应该控制在规定的范围之内,在实际工作中是根据供应商提供的最优温控值, 采用常温控制器保持其工作温度的稳定性。   
第二:pH值,实践结果表明,镀镍电解液的pH值对镀层性能及电解液性能影响极大。 在pH≤2的强酸性电镀液中,没有金属镍的沉积,只是析出轻气。 一般PCB镀镍电解液的pH值维持在3—4之间。pH值较高的镀镍液具有较高的分散力和较高的阴极电流效率。 但是pH过高时,由于电镀过程中阴极不断地析出轻气,使阴极表面附近镀层的pH值升高较快, 当大于6时,将会有轻氧化镍胶体生成,造成氢气泡滞留,使镀层出现针孔。 氢氧化镍在镀层中的夹杂,还会使镀层脆性增加。 pH较低的镀镍液,阳极溶解较好,可以提高电解液中镍盐的含量,允许使用较高的电流密度,从而强化生产。 但是pH 过低,将使获得光亮镀层的温度范围变窄。加入碳酸镍或碱式碳酸镍,pH值增加; 加入氨基磺酸或硫酸,pH值降低,在工作过程中每四小时检查调整一次pH值。
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